Unsere Professur kooperiert weltweit mit starken Partnern
Die an der Professur Nanoelektronik vorhandenen Techniken und Technologien der Mikroelektronik, der Mikrosystemtechnik und Sensorik stehen auch lehrstuhlfremden Mitarbeitern der TU Dresden und Einrichtungen bzw. Firmen außerhalb der TU Dresden zur Verfügung. Die Erarbeitung und Realisierung kundenspezifischer Lösungen steht dabei im Vordergrund.
Die Professur für Nanoelektronik unterhält starke Verbindungen zu Partnern in Hochschulen, Forschungsinstituten und Industrie.
Forschungsdienstleistungen der Professur Nanoelektronik
Die an der Professur Nanoelektronik vorhandenen Techniken und Technologien der Mikroelektronik, der Mikrosystemtechnik und Sensorik stehen auch lehrstuhlfremden Mitarbeitern der TU Dresden und Einrichtungen bzw. Firmen außerhalb der TU Dresden zur Verfügung. Die Erarbeitung und Realisierung kundenspezifischer Lösungen steht dabei im Vordergrund.
Anhand einiger Beispiele werden diese Forschungsdienstleistungen illustriert:
- Waferbeschichtungen (Oxydation; PECVD-, ALD- und PVD-Prozesse für Herstellung funktionaler Schichten und Schichtsysteme, Diffusionsbarrieren, Metallisierungen verschiedener Einsatzbereiche)
- Schichtstrukturierung (chemisches Naß- und Trockenätzen)
- Trennschleifen verschiedener Substrate (max. 200mm Durchmesser) und Substratmaterialien (Si, Saphir, Gläser)
- Additive und subtraktive Verdrahtungstechnologien (Damascene Strukturierung)
- Waferbumping
- Si-Tiefenätzen für MEMS, MOEMS und Mikrofluidik
- Röntgennanolinsen
- Dünnschichtkondensatoren
- Elektrische Messtechniken (C-V, I-V, Durchbruch, TVS, Charakterisierung von Solarzellen) z.B. Vakuumprober für Feuchtigkeits- und Wärmetests
- Focused Ion Beam
- Mikrodrahtbeschichtungen (http://projekt-nanocuni.de)
Vorhandene Anlagen der Professur sind im Technologieportal von DresdenConcept (https://tp.dresden-concept.de/en/equipment/byunit/id/1499/1/50) aufgeführt. Alle existierenden bzw. einsetzbaren Technologien sind waferbasiert und umfassen bis auf die Ionenimplantation alle typischen Prozesse zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Si-basierten Mikrosystemen.
Am Anfang solcher Arbeiten stehen eine intensive Diskussion und Beratung zu den Zielen und den Realisierungsmöglichkeiten. Bei Bedarf werden Vorversuche durchgeführt, die das Risiko eines Scheiterns minimieren sollen. Danach erfolgt in der Regel ein verbindliches Angebot zu den Kosten, die sich aus den tatsächlichen Kosten und einem Unizuschlag zusammensetzen. Es gelten die Allgemeinen Geschäftsbedingungen der TU Dresden. Die Forschungsdienstleistungen werden nach bestem Fachwissen ausgeführt, eine Ergebnishaftung kann jedoch nicht gegeben werden.
Weitere Informationen und Anfragen: