U2T Forschungsfelder

Überblick zu den Lehr-, Forschungs-, und Arbeitsgebieten

Die Kompetenzfelder im Überblick:

Rapid Prototyping und Rapid Product Development

Prozesskette Produktentwicklung, schnelle Fertigung von Modellen, Prototypen und Mustern
Generative Fertigungsverfahren (Stereolithographie, Concept Modelling, ..), Folgeprozesse (Vakuumgießen, ...)
Anwendungen aus Maschinenbau, Fahrzeugindustrie, Medizin, Kunst, Kultur u.a.

Fertigungsplanung, NC-Technik und Fertigungsprozesse

NC-Planung und NC-Programmierung: CAD/CAM-Systeme, Prozessgestaltung, Technologieplanung, multimediale Erfahrungsobjekte, NC-Simulation, virtuelle Bearbeitungszentren und -prozesse
NC-Technik und NC-Bearbeitung: Maschinenkonzepte, 3D-Visualisierung, Mehrachssteuerung und –bearbeitung, CNC-Softwareentwicklung, Prozesssteuerung, Werkstattsteuerung
Technologiedatenmanagement: Technologiedatenbank, Bearbeitungsobjekte, Strukturierung von Wissen, Schnittwertberechnung, intelligente Softwaretechnologien, Agententechnologien

Bearbeitung komplizierter Bauteile und schwer zerspan- und abtragbarer Werkstoffe

Fertigung von Turbinenschaufeln, Werkzeugformen, Geländemodellen u.ä. durch funktionale 5-Achs-NC-Fräsbearbeitung
Herstellung von Wafern für die Chip- und Solarindustrie mit innovativen Fertigungsverfahren (Innendurchmessertrennschleifen, Drahttrennläppen, ...)
Herstellung von Werkzeugen und Formen aus Sonderwerkstoffen (Erodieren, Ultraschallschwingläppen, elektrochemische Bearbeitung ...)
Profilschleifen von Evolventen

Mechatronisierung und Prozessadaptronik

Steuerungskomponenten, CNC-Software
Werkzeug- und Prozessüberwachung
Grenzwertorientierte Prozessführung

Hochleistungswerkzeuge und innovative Fertigungsverfahren

Komplexe Diagnose neuer Zerspanwerkzeuge und Hartstoffbeschichtungen
Intelligente Werkzeuge und Hochleistungswerkzeuge
Technologieentwicklung und -erprobung, Verfahrensoptimierung
Hybridverfahren
Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungszerspanung
Umweltschonende Zerspanprozesse - Trockenbearbeitung und Minimalmengenschmierung

Mikro-, Präzisions- und Ultrapräzisionsbearbeitung

Mikrobearbeitung durch spanende und abtragende Verfahren mit Schwerpunkt Senk- und Drahterodieren
Ultrapräzisionsbearbeitung von Halbleitersilizium und Konstruktions-keramik durch Schleifen, Honen, Läppen und Erodieren

Nähere Informationen zu einigen ausgewählten Arbeiten aus diesen Tätigkeistfeldern finden Sie auf den folgenden Seiten. Für eine Reihe von Arbeits- und Forschungsgebieten stehen zusätzliche Info-Blätter als pdf-Files zur Verfügung.