Die Förderung soll in fünf Technologiebereichen erfolgen:

Elektroniksysteme mit vielfältigen Funktionen

• neuartige Systemintegrationstechnologien auf Wafer- und Subtrat-Ebene sowie deren Kombination für hochintegrierte, energieoptimierte und hochwertige Elektroniksysteme
• Heterointegrationstechnologien und Bauteilkonzepte für multifunktionale Elektroniksysteme, die beispielsweise zur Integration verschiedener Funktionen und Chiptechnologien und zur Integration heterogener Systeme auf und in Folien geeignet sind
• innovative Sensorkonzepte und deren Implementierung auf Halbleiterbasis
• Embedding-Technologien und Mikro-Nano-Kontaktiertechnologien
• Strategien zur Optimierung und Verbesserung von Gehäusetechnologien und-materialien für elektronische Schaltkreise und Module
• innovative Testverfahren und Simulationsmodelle zum Systemverhalten
• Modelle zum Verständnis und zur Vorhersage von technologischer und funktionaler Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität hochintegrierter Elektroniksysteme
• fertigungsorientierte Mess- und Prüfverfahren für hochintegrierte Elektroniksysteme
• Modularisierung und Standardisierung von hochintegrierten Elektroniksystemen bei großer Anwendungsbreite

Leistungselektronik für die effiziente Energienutzung

• neuartige schaltungstechnische Lösungen für effiziente Gesamtsysteme auf Basis neuer Leistungshalbleitermaterialien,
• neue Ansätze für die Aufbau- und Verbindungstechnik und das Thermomanagement, um die Potenziale neuer Materialien zu nutzen, beispielsweise für höhere Schaltfrequenzen und andere Arbeitstemperaturen,
• Modellbildung für Fehlermechanismen und Optimierung der Zuverlässigkeit auf Bauteil- und Systemebene,
• die stärkere Vernetzung und Systemintelligenz für hochintegrierte Lösungen auf Basis aller Materialklassen.

Innovative Werkzeuge für den Chip- und Systementwurf

• komplexe Designregeln für immer kleinere Strukturbreiten, bei denen physikalische Effekte eine immer größere Rolle spielen, die sich bei größeren Strukturbreiten nicht ausgewirkt haben,
• Einbeziehung nicht-funktionaler Aspekte wie Leistungsverbrauch, Robustheit oder Alterungseffekte,
• hochautomatisierter Entwurf von „Mixed-Signal-Schaltungen“, bei denen analoge Komponenten (z. B. in drahtlosen Kommunikationsschnittstellen) und digitale Schaltungen in ein System integriert werden,
• Einbeziehung der Aufbau- und Verbindungstechnik für 3D-integrierte, hochkompakte Systeme sowie,
• Test- und Verifikationsmethoden für gemischte analog-digitale Systeme und 3D-integrierte Systeme.
• Erweiterung der rechnergestützten Entwurfsumgebung über die gesamte Wertschöpfungskette zur Absicherung des Gesamtsystems schon frühzeitig vor Produktionsbeginn.

Sichere Chips für die digitale Gesellschaft

• Methoden zur eindeutigen Identifizierbarkeit von Chips – beispielsweise durch Implementierung von physikalischen Fingerabdrücken unter Verwendung sogenannter „Physikalisch unklonbarer Funktionen (PUF)“ und zum Nachweis sowie zur Validierung vorgegebener Sicherheitsniveaus,
• schaltungstechnische Maßnahmen zum Schutz von Chips gegen externe Angriffe sowie
• die Implementierung eines herstellerseitigen Authentizitätsschutzes, zum Beispiel zur Manipulationsverhinderung während der Produktion bei einem Auftragshersteller (Foundry).

Elektronik-Produktionstechnologien und -Produktion für die Zukunft

• die weitere Automatisierung der Fertigung,
• Anlagen und Prozesse für die hochpräzise, zuverlässige und kostengünstige Verarbeitung kleinster und unterschiedlichster Bauteile zu komplexen elektronischen und multifunktionalen Baugruppen und Systemen
• Mess- und Prüftechnik zur Unterstützung schneller Innovationszyklen und hoher Qualitätsanforderungen.

Quelle: Rahmenprogramm der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2016-2020