Module

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. Andreas Richter

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich die Grundlagen der Mikrosystemtechnik, Technologien der Mikrostrukturierung (Herstellung komplexer, miniaturisierter Systeme), Werkstoffe der Halbleiter- und Mikrotechnik sowie sensorische Anwendungen (Werkstoffbasis, Halbleitertechnologien, Mikrotechnik).

Qualifikationsziele

Die Studierenden sind nach erfolgreichem Abschluss dieses Moduls in der Lage, als Qualifikationsziel 1 Mikrosysteme, Mikroaktoren und Mikrosensoren, als Qualifikationsziel 2 die Werkstoffe der Halbleiter- und Mikrotechnik sowie die zugehörigen Halbleitertechnologien und Prozesse für mikrotechnische Anwendungen gezielt auszuwählen, ihre funktionellen Parameter zu bestimmen und die zugehörigen Technologien, Prozesse und Systemkonfigurationen einzusetzen.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. J. Lienig

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich  
1. den Entwicklungsprozess ausgehend vom Lösungskonzept mit den Schwerpunkten Analyse und Optimierung des Entwurfs mit Nachweis der Funktionserfüllung, Protokoll- bzw. Konstruktionstagebuch und Anfertigen der kompletten Dokumentation sowie Beschreibung der Ergebnisse und Präsentation der Lösung,  
2. eine Einführung in die Sensorik mit den Schwerpunkten Sensor- und Messtechnik, Messunsicherheiten, Sensoren für thermische, mechanische, magnetische und optische Größen sowie Stoffkonzentrationen und  
3. die Technische Optik mit den Schwerpunkten Wellenoptik und geometrischen Optik, Werkstoffe und klassische Bauelemente der Optik, Lichtleiter und Faseroptik, elektro-optische und mikro-opto-elektro-mechanische Bauelemente und Systeme, Lichttechnik, Digital and Analog Light Processing, Adaptive Optik sowie optische Geräte.

Qualifikationsziele

Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden, insbesondere für sensorische und optische Aufgabenstellungen

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. G. Gerlach

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich  
1. physikalische Effekte, die die unterschiedlichen Messgrößen von Sensoren mit elektrischen Ausgangsgrößen verbinden,
2. Eigenschaften der Sensoren (Materialeigenschaften, Wandlermechanismus, Herstellungstechnologie, konstruktiver Aufbau, Anwendungsanforderungen),
3. Entwurf, Verwendung und Betrieb von Sensoren.

Qualifikationsziele 

Die Studierenden sind in der Lage,
1. physikalische Grundlagen von Sensoren anzuwenden,
2. durch Werkstoffeigenschaften, Herstellung und übliche Anwendungen auftretende Verkopplungen und Störungen zu verbinden,
3. die Wirkung der Effekte in ihrer Größenordnung abzuschätzen und mit anderen Einflüssen zu vergleichen und
4. Sensoren in Anwendungen zu nutzen.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.rer.nat. et Ing.habil. Thomas Härtling

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich  
1. Festkörperelektronik mit Funktionen auf Basis di-, piezo-, pyro- und ferroelektrischer Effekte, magnetischer Effekte, kollektive Elektroneneffekte (Plasmonen) und Elektronenemission
2. Nanotechnologie und -elektronik mit nanoelektronischen Bauelementen (Effekte in Nanopunkten und -drähten oder   Effekte, die bei kleinen Ladungsträgeranzahlen auftreten).

Qualifikationsziele 

Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage,
1. mit physikalisch bedingten Materialeffekten Wirkungen zu erzielen,
2. die wahrscheinlichkeitstheoretischen Grundlagen dieser   Effekte anzuwenden,
3. diese Effekte zu beurteilen und
4. elektronische und ionische Effekte, die die Grundlage für die Funktion moderner elektronischer Bauelemente sind, einzusetzen.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. Uwe Marschner

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich:

• Die Prinzipien und konstruktiven Lösungen von autonomen Mikrosystemen aus einem sehr breiten Anwendungsspektrum
• Die physikalischen Prinzipien von Sensoren aus einem breiten Anwendungsspektrum
• Die Grundlagen der Werkstoffe der Mikrosystemtechnik

Qualifikationsziele

Die Studierenden sind in der Lage, aus den Kenntnissen über grundlegende Werkstoffeigenschaften und daraus resultierenden Sensoreigenschaften autonome Systeme zu entwickeln.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. G. Gerlach

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich Plasmaverfahren zur Beschichtung, Oberflächenbearbeitung, Oberflächenmodifizierung, Strukturierung und Reinigung sowie Abscheidung funktionaler Schichten und Schichtsysteme.

Qualifikationsziele 

Die Studierenden sind in der Lage, mit den physikalischen Grundlagen Plasmen in Prozessanlagen zu nutzen, die wichtigsten technischen Plasmaquellen und Plasmabearbeitungssysteme auszuwählen sowie die wichtigsten Schichten und Schichtsysteme aus der technischen Praxis in den wesentlichen Anwendungsgebieten einzuordnen.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. G. Gerlach

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich: physikalische Effekte, die die unterschiedlichen Messgrößen von Sensoren mit elektrischen Ausgangsgrößen verbinden,  Eigenschaften der Sensoren (Materialeigenschaften, Wandlermechanismus, Herstellungstechnologie, konstruktiver Aufbau, Anwendungsanforderungen),  Entwurf, Verwendung und Betrieb von Sensoren.

Qualifikationsziele

Die Studierenden sind in der Lage,  physikalische Grundlagen von Sensoren anzuwenden, durch Werkstoffeigenschaften, Herstellung und übliche Anwendungen auftretende Verkopplungen und Störungen zu verbinden, die Wirkung der Effekte in ihrer Größenordnung abzuschätzen und mit anderen Einflüssen zu vergleichen und Sensoren in Anwendungen zu nutzen.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. Gerald Gerlach
Lehrveranstaltungen: BeING Inside und BeING Inside Fachcoach

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr. phil. nat. habil. R. Tetzlaff

weitere Informationen

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr. phil. nat. habil. R. Tetzlaff

weitere Informationen

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr. phil. nat. habil. R. Tetzlaff

weitere Informationen

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. L. Urbas