Module

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. Andreas Richter

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich die Grundlagen der Mikrosystemtechnik, Technologien der Mikrostrukturierung (Herstellung komplexer, miniaturisierter Systeme), Werkstoffe der Halbleiter- und Mikrotechnik sowie sensorische Anwendungen (Werkstoffbasis, Halbleitertechnologien, Mikrotechnik).

Qualifikationsziele

Die Studierenden sind nach erfolgreichem Abschluss dieses Moduls in der Lage, als Qualifikationsziel 1 Mikrosysteme, Mikroaktoren und Mikrosensoren, als Qualifikationsziel 2 die Werkstoffe der Halbleiter- und Mikrotechnik sowie die zugehörigen Halbleitertechnologien und Prozesse für mikrotechnische Anwendungen gezielt auszuwählen, ihre funktionellen Parameter zu bestimmen und die zugehörigen Technologien, Prozesse und Systemkonfigurationen einzusetzen.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. J. Lienig

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich  
1. den Entwicklungsprozess ausgehend vom Lösungskonzept mit den Schwerpunkten Analyse und Optimierung des Entwurfs mit Nachweis der Funktionserfüllung, Protokoll- bzw. Konstruktionstagebuch und Anfertigen der kompletten Dokumentation sowie Beschreibung der Ergebnisse und Präsentation der Lösung,  
2. eine Einführung in die Sensorik mit den Schwerpunkten Sensor- und Messtechnik, Messunsicherheiten, Sensoren für thermische, mechanische, magnetische und optische Größen sowie Stoffkonzentrationen und  
3. die Technische Optik mit den Schwerpunkten Wellenoptik und geometrischen Optik, Werkstoffe und klassische Bauelemente der Optik, Lichtleiter und Faseroptik, elektro-optische und mikro-opto-elektro-mechanische Bauelemente und Systeme, Lichttechnik, Digital and Analog Light Processing, Adaptive Optik sowie optische Geräte.

Qualifikationsziele

Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden, insbesondere für sensorische und optische Aufgabenstellungen

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.rer.nat. et Ing.habil. Thomas Härtling

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich  
1. Festkörperelektronik mit Funktionen auf Basis di-, piezo-, pyro- und ferroelektrischer Effekte, magnetischer Effekte, kollektive Elektroneneffekte (Plasmonen) und Elektronenemission
2. Nanotechnologie und -elektronik mit nanoelektronischen Bauelementen (Effekte in Nanopunkten und -drähten oder   Effekte, die bei kleinen Ladungsträgeranzahlen auftreten).

Qualifikationsziele 

Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage,
1. mit physikalisch bedingten Materialeffekten Wirkungen zu erzielen,
2. die wahrscheinlichkeitstheoretischen Grundlagen dieser   Effekte anzuwenden,
3. diese Effekte zu beurteilen und
4. elektronische und ionische Effekte, die die Grundlage für die Funktion moderner elektronischer Bauelemente sind, einzusetzen.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. Uwe Marschner

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich:

• Die Prinzipien und konstruktiven Lösungen von autonomen Mikrosystemen aus einem sehr breiten Anwendungsspektrum
• Die physikalischen Prinzipien von Sensoren aus einem breiten Anwendungsspektrum
• Die Grundlagen der Werkstoffe der Mikrosystemtechnik

Qualifikationsziele

Die Studierenden sind in der Lage, aus den Kenntnissen über grundlegende Werkstoffeigenschaften und daraus resultierenden Sensoreigenschaften autonome Systeme zu entwickeln.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. Hagen Malberg
Kontakt:

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich

• Vernetzte und intelligente Implantate, insbesondere
  • Einführung in die Implantattechnologie
  • Funktionelle Implantate, Kennenlernen von integrierter Sensorik und klinischen Anwendungen
  • Generalisierung von Mess-, Automatisierungs- und Analyseaufgaben
  • Aufbau und Entwurf von intelligenten und vernetzten Implantaten, inklusive Energieversorgung, biokompatibler Aufbau- und Verbindungstechnik, Schnittstellen
• Kardiale Assistenzsysteme, insbesondere
  • Therapiekonzept, Funktionalität, Schrittmachercodes
  • Aufbau und Applikation von Herzschrittmachern und Defibrillatoren
  • frequenzadaptive Systeme, Telemonitoring, Sicherheit
• Biomechanische Systeme in der Rehabilitation, insbesondere
  • Einführung Haltungs- und Bewegungsanalyse
  • Biomechanische Messverfahren
  • Instrumentelle Ganganalyse
  • Therapiekonzepte (Prothesen, Orthesen, Exoskelette).

Qualifikationsziele 

Nach Abschluss des Moduls besitzen die Studierenden Kenntnisse, Fähigkeiten und Fertigkeiten im Umgang mit autonomen und kooperativen Systemen in der Medizin. Sie kennen die Funktionsprinzipen sowie die methodischen Werkzeuge der Entwicklung derartiger Systeme.

Lecturer in charge:  Prof. Dr. Elizabeth von Hauff

Contents

The module contents include:
1. The fundamentals of plasma physics, industrial plasma processes, and process tool design
2. Basics of thin film growth, hard coatings and barriers, glass and optical coatings, electronic and functional coatings, and treatment technologies.

Objectives

Students have a fundamental understanding of the physics of plasmas used in industrial processes and tools. Furthermore, they are able to choose suitable technical plasma sources and plasma process tools for specific applications. In addition they can name typical examples for layers and layer stacks used in major application fields for coatings.

Lecturer in charge:  Prof. Dr. Elizabeth von Hauff

Contents

The module contents include:
1. The fundamentals of plasma physics, industrial plasma processes, and process tool design
2. Basics of thin film growth, hard coatings and barriers, glass and optical coatings, electronic and functional coatings, and treatment technologies.

Objectives

Students have a fundamental understanding of the physics of plasmas used in industrial processes and tools. Furthermore, they are able to choose suitable technical plasma sources and plasma process tools for specific applications. In addition they can name typical examples for layers and layer stacks used in major application fields for coatings.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. G. Gerlach

Inhalte

Das Modul umfasst inhaltlich: physikalische Effekte, die die unterschiedlichen Messgrößen von Sensoren mit elektrischen Ausgangsgrößen verbinden,  Eigenschaften der Sensoren (Materialeigenschaften, Wandlermechanismus, Herstellungstechnologie, konstruktiver Aufbau, Anwendungsanforderungen),  Entwurf, Verwendung und Betrieb von Sensoren.

Qualifikationsziele

Die Studierenden sind in der Lage,  physikalische Grundlagen von Sensoren anzuwenden, durch Werkstoffeigenschaften, Herstellung und übliche Anwendungen auftretende Verkopplungen und Störungen zu verbinden, die Wirkung der Effekte in ihrer Größenordnung abzuschätzen und mit anderen Einflüssen zu vergleichen und Sensoren in Anwendungen zu nutzen.

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr.-Ing. habil. Gerald Gerlach
Lehrveranstaltungen: BeING Inside und BeING Inside Fachcoach

Modulverantwortlicher:  Prof. Dr. phil. nat. habil. R. Tetzlaff

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Modulverantwortlicher:  Prof. Dr. phil. nat. habil. R. Tetzlaff

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Modulverantwortlicher:  Prof. Dr. phil. nat. habil. R. Tetzlaff

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