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Wafer level vacuum packaging of scanning micro-mirrors using glass-frit and anodic bonding methods
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Proc. SPIE 8614 (2013)
Schlagwörter
Optoelectronics wafer bonding methods
Verlag
Verlagsort
San Francisco, CA, USA
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2013
Band/Vol.
Reliability, Packaging, Testing and Characterization of MOEMS/MEMS and Nanodevices XII, Photonics West, February 4-5 2013
Referiert
Ja
Open Access
Nein
Url/Urn/Doi
DOI:10.1117/12.2003525
Berichtsjahr
2013
Export
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