Conferences
Cu barrier properties of very thin Ta and TaN films
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2014 IEEE International, 20-23 May 2014, San Jose, CA
Schlagwörter
Cu diffusion barrier, bias temperature stress, tantalum, TaN, triangular voltage swepp
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2014
Seiten
167-170
Referiert
Ja
Open Access
Nein
ISBN
9781479950164
Url/Urn/Doi
Berichtsjahr
2014
Export
Conference Archive:
2015 | 2014 | 2013 | 2012 | 2011 | 2010 | 2009 | 2008 | 2007 | 2006 | 2005 | 2004