Konferenzen
Electrical Evaluation of Ru-W(-N), Ru-Ta(-N) and Ru-Mn films as Cu diffusion barriers
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
AMC 2010, Albany, N.Y. 3.-6.Oct. 2010) in Microelectronic Engineering, article submitted
Schlagwörter
Ru-W(-N), Ru-Ta(-N), Ru-Mn
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2010
Referiert
Nein
Berichtsjahr
2010
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