Publikationen

2010

• Europäisches Forschungszentrum für Mg-Legierungen und ErzeugungsverfahrenKawalla, R., Vogt, H. & Hufenbach, W., 18 Juni 2010Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Prozessintegrierte Piezokeramik-Sensorik und -Aktorik für Faser-Kunststoff-VerbundeHufenbach, W., Gude, M., Modler, N. & Heber, T., 18 Juni 2010Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• SIMOTEX – Praxisgerechte Simulationsmodelle zur virtuellen Entwicklung neuartiger Textilverbundwerkstoffe für Crash- und Impactanwendungen unter Berücksichtigung von Mikro-Meso-Makro-InteraktionenOppermann, H., Hufenbach, W. & Grüber, B., 17 Juni 2010Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Wissenschaftliche Vortragsfolien
• Auslegung und Konstruktion der Maschinentechnik von Windenergieanlagen unter Berücksichtigung der besonderen BetriebsanforderungenRosenlöcher, T. & Schlecht, B., 8 Juni 2010, VDI Wissensforum – TechnikforumPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Osseointegration of titanium prostheses on the stapes footplateNeudert, M., Beleites, T., Ney, M., Kluge, A., Lasurashvili, N., Bornitz, M., Scharnweber, D. & 1 weitere, Juni 2010, in: Journal of the Association for Research in Otolaryngology : JARO. 11, 2, S. 161-71, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Titan im AutomobilbauPeters, M. & Leyens, C., Juni 2010, in: Metall. 64, 6, S. 292-295, 4 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Plastic anisotropy of ultrafine grained aluminium alloys produced by accumulative roll bondingBeausir, B., Scharnweber, J., Jaschinski, J., Brokmeier, H., Oertel, C. & Skrotzki, W., 25 Mai 2010, in: Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing. 527, 13-14, S. 3271-3278, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Microstructural analysis of reballed tin-lead, lead-free, and mixed ball grid array assemblies under temperature cycling testNie, L., Mueller, M., Osterman, M. & Pecht, M., 18 Mai 2010, in: Journal of electronic materials. 39, 8, S. 1218-1232, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Influence of metallographic preparation on electron backscatter diffraction characterization of copper wire bondsTkachenko, A., Mueller, M., Zerna, T. & Wolter, K., 16 Mai 2010, 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2010. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 50-54, 5 S., 5547258Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Metallographic preparation of the SnAgCu solders for optical microscopy and EBSD InvestigationsPanchenko, I., Mueller, M. & Wolter, K., 16 Mai 2010, 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2010. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 18-23, 6 S., 5547252Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband