2024

• The User Experience Perspective on Human-Robot Skill Transfer: Uncovering a Research GapPötter, M. A., 2024, Design Research 2024. Krzywinski, J., Wölfel, C. & Augsten, A. (Hrsg.). Technische Universität Dresden, S. 148-167, 19 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• Thrust Performance of Electrospray Thrusters with Different Ionic Liquids, Temperatures and PolaritiesNeunzig, O., Tajmar, M. & Lozano, P., 2024, 38th International Electric Propulsion Conference (IEPC). Toulouse, June 23-28, IEPC-616Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• TICAL: Trusted and Integrity-protected Compilation of AppLicationsKrahn, R., Paul, N. K., Gregor, F., Le Quoc, D., Monteiro Brito, A. E., Martin, A. & Fetzer, C., 2024, S. 25-32, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Time Synchronization in Communication Networks: A Comparative Study of Quantum TechnologiesNande, S. S., Garbugli, A., Bassoli, R. & Fitzek, F. H., 2024, 2024 IEEE Wireless Communications and Networking Conference, WCNC 2024 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Timing enclaves for performance in Lingua FrancaRobledo, J., Menard, C., Jellum, E., Lee, E. A. & Castrillon, J., 2024, Forum on Specification and Design Languages, FDL 2024. IEEE Computer SocietyElektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Timing Synchronization and Detection for Systems with 1-bit Quantization and Runlength CodingZeitz, S., Roth, F., Gast, F., Dorpinghaus, M. & Fettweis, G., 2024, 2024 IEEE 25th International Workshop on Signal Processing Advances in Wireless Communications, SPAWC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 421-425, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Tolerances Effect on Laser Structured Silicon-Based Multi Fourier-Horn Ultrasonic NebulizerAl-Mogahed, W., Voigt, S., Mehner, P. J., Paschew, G., Richter, A. & Mehner, J., 2024, IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium, UFFC-JS 2024 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Touch the Metaverse: Demonstration of Haptic Feedback in Network-Assisted Augmented RealityYang, Y., Ma, M. Y., Doan, T. V., Hulin, T., Frank Fitzek, H. P. & Nguyen, G. T., 2024, 2024 IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications Workshops and other Affiliated Events, PerCom Workshops 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 379-381, 3 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Toward a Framework for Virtual Testing of Complex Machine ToolsRega, A., Genua, A., Vitolo, F., Patalano, S., Sanseverino, G., Penter, L., Arnold, F. & 2 weitere, 2024, Design Tools and Methods in Industrial Engineering III - Proceedings of the Third International Conference on Design Tools and Methods in Industrial Engineering, ADM 2023. Carfagni, M., Furferi, R., Di Stefano, P., Governi, L. & Gherardini, F. (Hrsg.). Springer Science and Business Media B.V., S. 530-536, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Towards a Formal Account on Negative LatencyDubslaff, C., Schulz, J., Wienhöft, P., Baier, C., Fitzek, F. H. P., Kiebel, S. J. & Lehmann, J., 2024, Bridging the Gap Between AI and Reality - 1st International Conference, AISoLA 2023, Proceedings: First International Conference, AISoLA 2023, Crete, Greece, October 23–28, 2023, Proceedings. Steffen, B. (Hrsg.). Springer, Cham, S. 188–214, 27 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband