Publikationen

2023

• Surface and subsurface material modifications and graded material properties in sheet steel 1.0338 (DC04) and their influence on forming processesZielinski, T., Zettl, B., Lafarge, R., Schmid, H., Riemer, O., Karpuschewski, B., Merklein, M. & 1 weitere, 13 Dez. 2023, in: Production Engineering. 18, 3-4, S. 447–458, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Discrimination of Complex Mixtures Using Carbon Nanotubes-based Multichannel Electronic Nose: Coffee AromasHuang, S., Riemenschneider, L., Ibarlucea, B., Panes Ruiz, L. A. & Cuniberti, G., 12 Dez. 2023, 2023 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 124-128, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Wasserstoff: Ortho/Para-Umwandlung und VerflüssigungHaberstroh, C., 12 Dez. 2023, in: Chemie-Ingenieur-Technik. 96, 1-2, S. 43-54, 12 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Übersichtsartikel (Review)
• Application and evaluation of classic and demand oriented cooling strategies in context of machine toolsWenkler, E., Steiert, C., Ihlenfeldt, S. & Weber, J., 11 Dez. 2023, in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 130 (2024), 3-4, S. 1451-1463, 13 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Feasibility and Optimisation of Cu-Sintering under Nitrogen AtmosphereMeyer, J., Gierth, K. F. W., Meier, K. & Bock, K., 8 Dez. 2023, Proceedings of the 25th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2023. Tay, A., Chui, K. J., Lim, Y. K., Tan, C. S. & Shin, S. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 569-573, 5 S., 10457721Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Improvement in Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Using Optimized Chemical Mechanical Planarization Process for Cu DishingKhurana, G. & Panchenko, I., 8 Dez. 2023, 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Tay, A., Chui, K. J., Lim, Y. K., Tan, C. S. & Shin, S. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 373-380, 8 S., 10457774Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Study on Using Noisy Synthetic Data for Neural Networks to Assess Thermo-Mechanical Reliability Parameters of Solder InterconnectsAlbrecht, O., Höhne, R. D. J., Barkur, D., Meier, K. & Bock, K., 8 Dez. 2023, Proceedings of the 25th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2023. Tay, A., Chui, K. J., Lim, Y. K., Tan, C. S. & Shin, S. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 751-756, 6 S., 10457730Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Temperature-dependent Creep Characterization of Lead-free Solder Alloys Using Nanoindentation for Finite Element ModelingDudash, V., Machani, K. V., Meier, K., Geisler, H., Mueller, M., Kuechenmeister, F., Wieland, M. & 1 weitere, 8 Dez. 2023, Proceedings of the 25th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2023. Tay, A., Chui, K. J., Lim, Y. K., Tan, C. S. & Shin, S. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 757-763, 7 S., 10457727Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Feature causalityDubslaff, C., Weis, K., Baier, C. & Apel, S., 7 Dez. 2023, in: Journal of Systems and Software. 209 (2024), 19 S., 111915Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Tailoring of thermomagnetic properties in Ni-Mn-Ga films through Cu additionFink, L., Nielsch, K. & Fähler, S., 5 Dez. 2023, in: Journal of alloys and compounds. 966, 171435Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel