Forschungsprojekte
Charakterisierung von CMP-Slurries
Kurzbeschreibung (Deutsch)
Das Chemical Mechanical Polishing (CMP) wird zum Polieren von Wafer-Oberflächen und mehrmals bei der Herstellung von elektronischen Mikroprozessoren eingesetzt. Die dabei eingesetzten SMP-Slurries sind hochkonzentrierte Suspensionen mit nanoskaligen Partikeln. Für den Polierprozess ist es entscheidend, dass eine Agglomeratbildung vermieden wird und stabile Suspensionen zur Anwendung kommen. Die Suspensionseigenschaften beeinflussen u.a. auch die Ausbeute an brauchbaren elektronischen Mikroprozessoren. Ziel des Projektes war die Charakterisierung der jeweiligen Suspensionszustände. Hierzu wurden verschiedenste Methoden der Partikelmesstechnik zur Charakterisierung nanoskaliger Suspensionen eingesetzt.
Zeitraum
01/2000 - 03/2004
Art der Finanzierung
Drittmittel
Projektleiter
- Herr Prof. Dr.-Ing. Siegfried Ripperger (ab 04/2004 an der TU Kaiserslautern)
Projektmitarbeiter
- Herr Dipl.-Ing. Timo Kuntzsch
Kooperationspartnerschaft
keine
Website zum Projekt
Relevant für den Umweltschutz
Nein
Relevant für Multimedia
Nein
Relevant für den Technologietransfer
Nein
Schlagwörter
Nanotechnologie, CMP-Slurries, Mikroprozessoren
Berichtsjahr
2004