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Creation of Vias with Optimized Profile for 3-D Through Silicon Interconnects (TSV)
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Posterbeitrag, 11th Int. Conf. on PSE 2008, 15.-19.9.2008, Garmisch-Partenkirchen
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2008
Band/Vol.
Proceedings PSE 2008
Referiert
Nein
Url/Urn/Doi
http://
Berichtsjahr
2008
Export
Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente