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A Comparative study of thermal and plasma enhanced ALD Ta-N-C films on SiO(sub 2), SiCOH and Cu substrates
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
10th International Interconnect Technology Conference, Burlingame, CA, 3-6 June 2007
Verlagsort
USA
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2007
Band/Vol.
IEEE 2007/ISBN 1-4244-1069-X
Seiten
17-19
Referiert
Ja
Url/Urn/Doi
http://
Berichtsjahr
2007
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Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente