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Preparation and Investigation of Thin Coated Au and Cu Wires for US Wedge Wedge Bonding at Room Temperature
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Semiconductor Conference Dresden, 23.-24.04.08
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2008
Band/Vol.
CD
Referiert
Ja
Url/Urn/Doi
http://
Berichtsjahr
2008
Export
Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente