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Preparation of coated Au and Cu wires for US and investigation on their impact on the US wedge bond process
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Smart Systems Integration, 10.-11.03.2009, Brüssel
Verlag
AKA-Verlag
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2009
Band/Vol.
Paper
Referiert
Nein
ISBN
978-3-89838-616-6
Url/Urn/Doi
http://
Berichtsjahr
2009
Export
Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente