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Electromigration in electroplated Cu(Ag) alloy thin films investigated by means of single damascene Blech structures
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering
Schlagwörter
Single damascene technology, Electromigration drift experiments, Blech structures, Copper-silver alloys
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2009
Band/Vol.
in press
Referiert
Ja
Url/Urn/Doi
10.1016/j.mee.2009.04.028
Berichtsjahr
2009
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Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente