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Recent publications
Atomic layer deposition for high aspect ratio through silicon vias
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering
Schlagwörter
TSV, ALD, ECD, high-aspect ratio, interconnects, 3D
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2013
Band/Vol.
107
Seiten
80-83
Referiert
Ja
Open Access
Ja
Url/Urn/Doi
Berichtsjahr
2013
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