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Copper-Based TSV: Interposer
Typ der Veröffentlichung
Buchbeitrag
Veröffentlicht in
3D Stacked Chips - From Emerging Processes to Heterogeneous Systems, I.M. Elfadel, G. Fettweis (eds.)
Schlagwörter
-
Verlag
Springer Verlag, Part I Switzerland 2016
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2016
Seiten
9-28
Referiert
Ja
Open Access
Nein
ISBN
978-3-319-20480-2
Url/Urn/Doi
10.1007/978-3-319-20481-9_2
Berichtsjahr
2016
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Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente