Veröffentlichungen

Killge, S. ; Neumann, V. ; Bartha, J.W.

Copper-Based TSV: Interposer

Typ der Veröffentlichung

Buchbeitrag

Veröffentlicht in

3D Stacked Chips - From Emerging Processes to Heterogeneous Systems, I.M. Elfadel, G. Fettweis (eds.)

Schlagwörter

Verlag

Springer Verlag, Part I Switzerland 2016

Jahrgang/Erscheinungsjahr

2016

Seiten

9-28

Referiert

Open Access

Nein

ISBN

978-3-319-20480-2

Url/Urn/Doi

10.1007/978-3-319-20481-9_2

Berichtsjahr

2016

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