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Killge, S. ; Bartussek, I. ; Junige, M. ; Neumann, V. ; Wenzel, C. ; Böttcher, M. ; Albert, M. ; Wolf, M.J. ; Bartha, J.W.

3D system integration on 300 mm wafer level : high-aspect-ratio TSVs with ruthenium seed layer by thermal ald and subsequent copper electroplating

Typ der Veröffentlichung

Konferenzbeitrag

Veröffentlicht in

Materials for Advanced Metallization : March 26-29, 2017, Dresden, Germany. Dresden, 2017

Schlagwörter

Jahrgang/Erscheinungsjahr

2017

Referiert

Open Access

Nein

Berichtsjahr

2017

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