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Towards the realization of optical interconnets on Si interposer
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2016 IEEE International, 23-26 May 2016
Schlagwörter
Optical interconnects, TSV-Waveguide, Waveguide by imprint lithography
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2016
Referiert
Ja
Open Access
Nein
ISBN
978-1-5090-0386-0
ISSN
23806338
Berichtsjahr
2016
Export
Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente