Veröffentlichungen 2015
Characterization of self-assembled monolayers for CueCu bonding technology
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering 202
Schlagwörter
Self-assembled monolayer, XPS, Infrared spectroscopic ellipsometry, IRSE, Cu-Cu bonding, Cu passivation
Verlagsort
www.elsevier.com/locate/mee
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2018
Vermerk
keiner
Seiten
19-24
Referiert
Ja
Open Access
Nein
Url/Urn/Doi
Xhttps:// doi.org/10.1016/j.mee.2018.09.008
Berichtsjahr
2018
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