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Fabrication of Surface Acoustic Wave Structures with buried Copper IDTs using the Copper Damascene Process
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Tag.-Bd. Int. Conf. Planarization/CMP Technology (ICPT)
Verlag
VDE Verlag
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2007
Seiten
479-485
Referiert
Nein
Url/Urn/Doi
http://
Berichtsjahr
2007
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Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente