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Application of the Copper Damascene Process for the Preparation of Electromigration Test Structures
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Int. Conf. Planarization/CMP Technology (ICPT)
Verlag
VDE Verlag
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2007
Seiten
331-336
Referiert
Nein
Url/Urn/Doi
http://
Berichtsjahr
2007
Export
Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente