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Ersatz gesucht für dünne Schichten, Teil 2: Die dritte Dimension im Chip Packaging
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Journal Mechatronik FM, Ausgabe 10/2007
Schlagwörter
Chip Packaging, dünne Schichten
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2007
Seiten
60-63
Referiert
Ja
Berichtsjahr
2007
Export
Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente