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A CMP Model Including Global Distribution of Pressure
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
Schlagwörter
CMP, chip-scale, interaction
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2011
Band/Vol.
24
Heftnummer/Issue
2
Seiten
304-314
Referiert
Ja
Open Access
Nein
Berichtsjahr
2011
Export
Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente