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Terasa, R.; Kottwitz, A.; Kuske, J.; Stephan, U.; Bartha, J. W.: PECVD of doped and intrinsic a-Si:H layers for solar cell structures using a novel inline deposition system. In: IEEE2005, Orlando, 01.-03.01.2005 (2005)

Bartha, J. W.; Wenzel, C.: Ultradünne funktionale Schichten für die Mikroelektronik und andere Anwendungen. In: Dresdner Transferbrief “Nanotechnologie” 2/05 (2005), S. 8

Wenzel, C.: Fabrication and characterization of ultra-thin nanostructured diffusion barriers on Ta- and W-basis for metallization in the <0,15µm technology. In: Nanotechnnology Competence Center “Ultrathin functional films” – Activities and actual projects 2005 (2005), S. 20–21

Heuer, H.; Wenzel, C.: Barriere- und Schutzschichten auf TaSi Basis für Anwendungen in der Mikroelektronik, Sensor- und Solartechnik. In: 6. Wörlitzer Workshop Funktionelle Schichten – Dünne Schichten mit Barrierefunktion, 3. Juni 2005 (2005)

Hübner, R.; Hoffmann, V.; Wetzig, K.; Heuer, H.; Wenzel, C.; Engelmann, H.-J.; Hecker, M.; Zschech, E.: Thermal behavior of graded Ta-Si / Ta-Si-N diffusion barriers for Cu interconnects. In: Proceed. Stress Workshop and 8th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization 2005 Dresden, September 12–14, 2005 (2005)

Hossbach, C.; Albert, M.; Adolphi, B.; Bartha, J. W.: Atomic Layer Deposition and Subsequent In Situ Annealing of Tantalum Nitride Thin Films. In: AVS 5th International Conference on Atomic Layer Deposition, San Jose, 8.-10.08.2005 (2005)

Reitz, D.; Menzel, S.; Rößler, T.; Albert, M.; Zeidler, D.; Wetzig, K.: Analytical study of the structuring process for embedded SAW finger electrodes. In: 13. Tagung Festkörperanalytik, Chemnitz, 26.-29.06.2005 (2005)

Zahn, W.; Hildebrand, D.; Menzel, S.; Oswald, S.; Heuer, H.: Characterisation of thin Ta-Si-Nx layers of different nitrogen content using XPS, UPS and STM. In: Applied Surface Science 252 (2005) (2005), S. 89–93

Albert, M.; Adolphi, B.; Bartha, J. W.; Krüger, H.; Kunath, C.; Sorge, S.: Hafnium Oxide for Optical Applications Deposited by Different CMOS Compatible Methods. In: Proceedings “Optics and Photonics” SPIE, San Diego, 30.07.-04.08.2005 (2005)

Heuer, H.; Wenzel, C.; Reitz, D.; Herrmann, D.: Schutzschichten zur Verkapselung funktioneller Bauelemente. In: Dresdner Transferbrief „ Energietechnik“ 1.05 (2005), S. 4

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Martin Knaut
Last modified: Oct 05, 2022