abgeschlossene Promotionen & Habilitationen
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Erfassung und Beeinflussung des Zustandes von Poliersuspensionen für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) in der Halbleiterbauelementfertigung
Art der Abschlussarbeit
Dissertation
Autoren
- Kuntzsch, Timo
Betreuer
- Prof. Dr.-Ing. Siegfried Ripperger (ab 04/2004 an der TU Kaiserslautern)
Abstract
Die Poliersuspension (CMP-Slurry) mit den in ihr enthaltenen Feststoffpartikeln ist ein wesentlicher Einflussfaktor auf das Ergebnis des chemisch-mechanischen Polierens von Waferoberflächen. Eine Aufklärung dieses Einflusses ist bislang jedoch noch nicht vollständig gelungen. Die Arbeit analysiert den derzeitigen Wissensstand auf diesem Gebiet und stellt Untersuchungen zur prozessrelevanten Charakterisierung des dispersen Zustandes der Poliersuspensionen vor. Die experimentellen Ergebnisse, die zum Teil unmittelbar im laufenden Fertigungsbetrieb gewonnen wurden, werden vorgestellt und interpretiert. Weiterhin erfolgt eine Diskussion der Ursachen einer unerwünschten Agglomeratbildung der Feststoffpartikel sowie der Möglichkeiten, Agglomerate zu zerstören bzw. zu entfernen. Es wird gezeigt, dass Grobpartikel und Agglomerate schwerwiegende Defekte verursachen können.
Url/Urn/Doi
Berichtsjahr
2004