Der Fokus des Projektes ist die Integration der Komponenten der Transceiver in ein Hochleistungs­package. Das Arbeitsprogramm ist in zwei Forschungsthemen gegliedert: die elektro-optische Integration und die Aufbau- und Verbindungstechnik für mm-Wellenübertragung. Um die Fähigkeit für 3D-Stapeln zu unterstützen, wird das Einbetten bzw. die Integration von Komponenten auf dem Wafer-Level untersucht. Es wird eine hochpolige Wafer-Level-Optik entwickelt. Um neue integrierte photonische Bauelemente zu adressieren, werden die in die Leiterplatte integrierten Lichtwellen­leiter weiterentwickelt (einmodig, Telekom-Wellenlängen).

Rolle innerhalb des SFB 912

 A01:
o Share of 130 nm SiGe BiCMOS technology, model evaluation and overall design flow experience/know-how
o Share of device characterization infrastructure
o DC board design, assembly and testing
 A02:
o Evaluation of FPGA use for connection of the optical demonstrator with the HAEC playground
 A04:
o Discussion and exchange of optical link performance parameters, specifications and component geometries for modeling the optical connection in the HAEC Box
 A06:
o Lab support for measuring the 100 Gb/s TIA
 A10:
o Work on optical VCSEL-based demonstrator concept and setup
 A11:
o Discussion about co-integration of modulator and driver designs
o Specification of target parameters for the modulator and driver
 B06:
44
o Discussions on and exchange of optical link IC parameters and conditions for developing a stochastic model to estimate the

Mitarbeiter

Principal Investigator

• Prof. Karlheinz Bock

Postdoc

• Dr.-Ing. Krzysztof Nieweglowski
• Dr.-Ing. Gerald Hielscher

technische Mitarbeiter

• Herr Frank Schumann