*Aufgrund der aktuellen Situation haben wir die Bewerbungsfrist verlängert!*

Wir haben für jeden Geschmack den richtigen Auslandsaufenthalt im Angebot. Das Akademische Auslandsamt unterstützt bei der Planung und Vorbereitung. Für diese bilateralen Aufenthalte an den Partnerhochschulen fallen außerdem keine Studiengebühren an.

Bewerbungsfrist für einen Aufenthalt im Sommersemester 2021 ist der 4. Mai 2020 für alle Aufenthalte in:

• BRASILIEN: Universidade Estadual Paulista, Universidade Federal de Santa Catarina
• CHILE: Universidad La Serena, Universidad de Talca
• CHINA: Beihang University, Zhejiang University
• INDIEN: Indian Institute of Technology Madras
• INDONESIEN: Universitas Indonesia
• ISRAEL: Technion Israel Institute of Technology
• JAPAN: Tohoku University (mit TUD Stipendium!)
• KANADA: University of Alberta
• KENIA: Embu University College
• KOLUMBIEN: Universidad Nacional de Colombia
• MEXIKO: Instituto Tecnológico y de Estudios Superiores de Monterrey
• RUSSLAND: St. Petersburg State University
• SÜDKOREA: Dankook University, Pohang University of Science and Technology
• THAILAND: Sirindhorn International Institute of Technology/Thammasat University, Chulalongkorn University
• TAIWAN: National Taiwan University of Science and Technology, National Tsing Hua University
• USA: Boston University, University of Nevada in Reno
• VIETNAM: Hanoi University of Science and Technology

Weitere Informationen zum Bewerbungsverfahren, den benötigten Unterlagen und zu den Partneruniversitäten

Eure Fragen beantworten wir gern in unseren Onlinechats oder natürlich auch per Email:

© Sven Ellger

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